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型号： FW-25-03-G-D-225-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-225-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持25位信号传输，间距0.079"（2.00 mm），直角插接结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D），工作高度225 mil（约5.72 mm），配120Ω差分阻抗优化设计，适用于高速信号（如USB 3.2、PCIe Gen3前向兼容、LVDS、MIPI等）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑、抗振动连接；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰数据传输；  
- 航空航天与国防领域加固型嵌入式系统（满足宽温、抗冲击要求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器模块化架构）中可热插拔的板卡互联。

其225 mil堆叠高度兼顾空间效率与插拔力平衡，120Ω阻抗匹配特别适配高速差分对布线，G（Ground）结构增强EMI抑制能力，广泛用于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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