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型号： FW-25-03-G-D-225-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-085价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-225-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI加速卡、高端FPGA开发平台等需高带宽、低串扰信号传输的场合；  
3. 可维护性设计：采用双排、25位（2×12.5 mm间距）、0.8 mm针距、85 µm金镀层触点，支持多次插拔（≥500次），便于模块化更换与现场升级；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子背板扩展接口等场景。  
该型号特别强调电气完整性与机械可靠性，是高性能、小体积板级堆叠互连的理想选择。

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