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型号： FW-25-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）特性满足严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：用于MRI、超声前端处理板与FPGA加速板间的短距高速数据传输，0.5mm间距、25位双排设计兼顾密度与信号完整性；  
- 航空航天嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素及AEC-Q200类似可靠性要求，适用于机载计算机多层堆叠架构中的电源+信号混合传输（含独立接地引脚优化EMI）。  
该型号后缀“163-090”表明其配接高度为9.0mm，带导柱导向与锁扣结构，确保插拔顺畅与抗错插能力，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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