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型号： FW-25-03-G-D-125-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-125-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-125-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-125-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-125-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-125-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-125-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、125 µm触点公差及65 µm接触高度（D-125-065后缀表征精确叠高），支持多次插拔与精准对位，适用于需现场升级或维护的模块化设备（如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展背板）。  
- 恶劣环境适应性：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工业HMI中的板级堆叠连接。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无加固场景，典型应用强调高密度、高可靠性及可控阻抗的信号传输需求。

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