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型号： FW-25-03-G-D-118-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-118-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-118-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-118-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-118-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-118-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-118-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、25位双排设计，带金手指镀层（G表示Gold over Nickel）、直插式（D表示Dual-Row, Through-Hole）、带屏蔽与接地结构（-118-065后缀通常对应特定引脚配置及屏蔽/接地优化），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持I²C、SPI、UART等中低速总线及部分LVDS差分信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜主机）中对空间受限、抗振动、高可靠性连接的需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）。  

该连接器不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，但凭借精密公差控制与EMI抑制设计，在高速数字系统（≤500 Mbps/通道）中可稳定工作。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性和机械可靠性。

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