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型号： FW-25-03-FM-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-163-120价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：支持高达28 Gbps PAM4（或约14 GHz NRZ）信号速率，适用于AI边缘计算模块、5G小基站基带板、FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网）互联；  
- 高可靠性要求环境：采用双触点（Dual-beam）接触设计、镀金端子及稳固的锁扣结构（D系列防脱扣），适用于需频繁插拔、抗振动冲击的测试治具、自动化设备控制板及航空航天嵌入式系统；  
- 可配置堆叠高度应用：标称堆叠高度为16.3 mm（型号后缀“163”），配合12.0 mm选配公差（“120”表示±0.12 mm公差），满足精密机械公差匹配需求，常见于多层PCB堆叠架构的通信模块与电源管理单元之间。  
该连接器不适用于大电流供电主通路，主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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