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型号： FW-25-03-FM-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-163-075价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业HMI人机界面模块中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，适用于中低速至中等速率（如USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等）信号互联，常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组的层级互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触系统与精密塑胶结构，具备良好插拔寿命（≥50次）和抗振性，适用于测试治具、可重构嵌入式系统及现场可升级模块化设计。  
- 符合RoHS与无卤要求：适用于医疗、工控等对环保与长期稳定性有严格要求的领域。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率电源传输场景，其额定电流约0.5 A/触点，主要用于信号与低功率控制互联。

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