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型号： FW-25-03-F-D-305-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-305-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-305-085-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-305-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-305-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-305-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-305-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直/直角堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS），常用于通信设备（小型基站、光模块接口板）、边缘AI计算模组中，满足低串扰、阻抗可控（设计匹配100Ω差分）和信号完整性要求。

3. 可扩展模块化设计：凭借0.85 mm超薄高度（含焊球）、305 µm接触长度及双排针设计，便于实现多层PCB堆叠与热插拔兼容结构，广泛用于模块化服务器、加固型工控机及无人机飞控系统中。

4. 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、轨道交通车载终端等对振动与温度循环有要求的场景。

注：该型号为表面贴装（SMT）类型，需配合回流焊工艺；具体应用须结合PCB叠层、阻抗仿真及机械公差进行验证。

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