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型号： FW-25-03-F-D-305-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-305-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-305-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-305-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-305-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-305-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-305-085-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号中，“25”通常表示25位（2×12.5排），"03"指3.0mm板间堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT）公端，“D”表示双列直插，“305-085”对应0.5mm间距与8.5mm整体长度，“P”为带定位柱（polarization），“TR”表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或夹层互连；  
- 工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间敏感且需可靠信号传输（支持高达数Gbps差分速率，兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等）的场景；  
- 通信设备（如小基站基带板与射频板）中要求抗振、耐插拔（≥50次）、低串扰的板级堆叠；  
- 汽车电子域控制器内部多PCB层级集成（满足AEC-Q200基础可靠性要求，需确认具体等级）。

其0.5mm细间距、8.5mm长度及3.0mm超薄堆叠高度，特别适用于轻薄化、高I/O密度设计，同时“P”结构确保防误插，TR包装便于自动化贴片生产。实际选型需结合电流（额定约0.5A/针）、信号完整性仿真及机械约束综合评估。

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