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型号： FW-25-03-F-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程+100 µm公差设计），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C~+125°C工作温度及多次插拔（≥500次），常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中的板级堆叠。  
- 可配置堆叠方案：支持直角/弯角、单/双排、不同长度组合，便于在多层PCB架构中灵活实现电源+信号混合堆叠，广泛用于5G小基站基带板互联、光模块驱动板对接等场景。  
该型号强调高密度、低矮化与信号完整性，不适用于大电流电源主干连接，而聚焦于高引脚数、中小电流（≤0.5 A/针）的精密板间互连需求。

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