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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-287-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-287-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-287-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-287-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-287-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-287-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接,节省PCB空间,提升系统集成度; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性敏感的设备中,实现多层板间稳定、可插拔的互连; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为功能子卡与载板之间的可拆卸接口,便于维护与升级; - 边缘AI计算模块:如AI加速卡与主控载板的堆叠连接,支持高引脚数、低串扰的并行或高速接口(如PCIe Gen3/4、LPDDR4/5控制信号)。 该型号采用2.54 mm(0.100")间距、3排针设计,带防误插结构与稳固锁扣(D系列双点锁扣),工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准,适用于高振动、宽温域的严苛环境。其287–065后缀表明为直角焊接(SMT)公头,配对应母座使用,适合双面贴装与高密度PCB布局。