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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-285-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-285-115-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-285-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-285-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-285-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-285-115-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用双排直插式(F-type,即垂直叠接器),带285 µm金镀层与115 µm镍底层,支持高可靠性信号传输。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠,实现高引脚数(25位/排×2排)、小体积(仅约3.5 mm高度)的稳定连接; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可插拔、耐振动叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元):凭借高可靠性镀层和抗插拔磨损设计,保障长期临床使用的电气稳定性与重复插拔寿命(≥500次)。 该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽,“A”为标准压接端子类型,适配FR4刚性PCB。整体适用于需高密度、低剖面、可维护性板堆叠的中高端嵌入式系统。