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型号： FW-25-03-F-D-285-115-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-285-115-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-285-115-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-285-115-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-285-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-285-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-285-115-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方最新文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“25”通常指2.50 mm堆叠高度，“03”表示3排接触，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双列直插式结构，“285-115”对应关键间距参数（如0.285 mm触点中心距/0.115 inch行距），而“A-P”表明带防误插设计与预镀金接触系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的垂直互连），支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接，适应狭小空间与频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 航空航天及军工嵌入式系统，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及高可靠性接触结构。  

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于要求高密度、高速、高可靠性的板级垂直互连场景。实际选型请以Samtec官网最新规格书及应用笔记为准。

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