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  • 型号: FW-25-03-F-D-275-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-275-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-275-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查官方文档,但命名规则符合其叠接器产品线)。该型号关键参数含:25位双排、3.0mm间距、直角插头(F)、带定位柱与锁扣(D)、堆叠高度2.75mm、镀金触点(100μ″)、压接式(P)端子、卷带包装(TR)。

典型应用场景包括:  
• 高集成度嵌入式系统中主板与子板(如FPGA载板与I/O扩展板)间的紧凑型垂直互连;  
• 工业控制设备(PLC模块、HMI背板)中需频繁插拔、抗振动且空间受限的板间信号传输;  
• 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜成像板)中对EMI抑制和信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)有要求的高速并行接口;  
• 通信设备(小基站基带板与射频板)中用于电源+信号混合传输(支持部分引脚定制为电源引脚)的可靠叠接方案。  

其2.75mm超薄堆叠高度、100% PCB通孔压接结构及牢固的机械锁扣,特别适用于对厚度敏感、需高可靠性及长期服役稳定性的严苛环境。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针)。
产品参数 图文手册 常见问题
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