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- 型号： FW-25-03-F-D-275-100-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-275-100-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Full Contact, Vertical）、带屏蔽与接地设计（D = Dual Row, with Ground Planes），触点数为25对（50针），堆叠高度为27.5 mm，配100 Ω差分阻抗优化及A级镀金（100 µin）。 该型号典型应用于对信号完整性、高速传输和空间紧凑性要求严苛的高端电子设备中，例如： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）； - 服务器/存储系统中CPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的垂直高速互连； - 医疗成像设备（如CT、MRI机架内多层PCB间需低串扰、高可靠性数据传输）； - 工业自动化控制器中模块化背板与功能子板的可插拔堆叠连接； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型嵌入式系统。 其275（27.5 mm）堆叠高度支持中等厚度PCB间隔，100 Ω差分对设计适配PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议，屏蔽结构有效抑制EMI。整体适用于需频繁插拔、长期稳定运行且兼顾高速与高可靠性的板级垂直互连场景。
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