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型号： FW-25-03-F-D-252-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-252-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-252-140价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-252-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-252-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-252-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-252-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称85Ω），常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的SerDes通道（如PCIe Gen3/USB 3.1）、MIPI CSI-2/D-PHY摄像头接口或高速ADC/DAC数据采集板间连接；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排直插式（F-type，垂直安装）、带定位柱与防误插结构，便于模块化设计与现场升级，常见于测试测量设备（ATE探针卡转接板）、航空电子航电模块堆叠；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求高的嵌入式系统。  
该型号额定电流0.5A/触点，25位（2×12.5排），带252系列加强型端子与140系列高保持力外壳，兼顾高频性能与机械稳定性，是高集成度、中短距（≤10mm叠高）板间互连的理想选择。

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