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型号： FW-25-03-F-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-235-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口（如PCIe、MIPI、LVDS）；  
3. 可插拔/模块化架构：因具备0.8 mm间距、双排接触、带定位柱与防误插设计，广泛用于需现场升级或维护的通信设备（如基站基带单元、光模块接口板）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器、航空电子模块等对振动、温度循环和长期插拔寿命有要求的场景；  
5. 原型开发与小批量定制：Samtec提供灵活的尾部焊接选项（如共面/直角/弯角）及配套导柱/屏蔽罩，便于快速验证多层板堆叠方案。  

该型号中“235”表示总长23.5 mm，“065”表示中心距6.5 mm（即板间叠高），适合中等高度、高引脚数（50位）的稳定连接需求。

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