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型号： FW-25-03-F-D-233-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-233-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-233-120-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-233-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-233-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-233-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-233-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为25位、3.0mm排距、双排直插式（F = Female，D = Dual-row, Through-hole），带233Ω端接电阻（用于阻抗匹配）、120Ω差分对设计（支持高速信号），并含屏蔽与接地优化结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足PCIe Gen4/Gen5或SATA 3.0信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板间实现可靠、抗振的板叠互连；  
• 医疗成像系统（如超声前端处理板与FPGA载板）——利用其低串扰、高EMI抑制特性保障模拟/数字混合信号质量；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载数据采集模块堆叠。  

该连接器支持0.8mm超薄叠高（典型值），适用于超薄双板垂直叠接，特别适合对Z轴高度敏感、需高频信号传输且兼顾机械稳定性的嵌入式系统集成。

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