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型号： FW-25-03-F-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号特征符合其高速/精密B2B产品线）。该型号为25位、3排（03）、直插式（F）、带定位柱与锁扣（D）、镀金触点、0.8 mm间距、总高约7.5 mm（后缀“075”通常表征堆叠高度为7.5 mm），适用于紧凑型垂直或夹层式PCB互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子卡互联，如FPGA载板与I/O扩展卡之间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如编码器接口、IO模块）的可靠堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）中多层PCB间的空间受限互连，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
• 测试测量仪器内部高速数字通道（支持1–3 Gbps差分信号）的板级桥接，满足低串扰与阻抗控制要求（典型单端50Ω/差分100Ω）；  
• 航空航天与车载电子中需通过振动冲击认证（如IEC 60512）的加固型板对板连接方案。

该连接器具备优异的机械稳定性、精确引脚对准能力及良好散热性能，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境，广泛用于对可靠性、密度和信号完整性有严苛要求的嵌入式系统。

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