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型号： FW-25-03-F-D-230-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-230-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-230-150价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-230-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-230-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-230-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-230-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、微型传感器集线器等。

- 高性能计算与FPGA载板系统：该型号支持高达25 Gbps的信号传输速率（配合优化PCB设计），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层式堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据通信。

- 医疗电子与测试设备：凭借高插拔寿命（≥500次）、稳定接触电阻及符合RoHS/无卤要求，广泛应用于便携式超声探头模组、内窥镜成像子板、精密ATE（自动测试设备）的可更换功能模块间互连。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），可用于ADAS域控制器中主控板与电源/接口扩展板的刚性叠接，支持高温环境下的长期稳定运行。

该连接器采用双排、25位（2×12.5）、直角下压式结构，带防误插导向槽与加强金属屏蔽罩（可选），适配1.5 mm板厚间距（230 µm接触高度 + 150 µm浮动余量），便于应对PCB共面性偏差。其设计兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性，是高可靠性嵌入式系统板级堆叠的理想选择。

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