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型号： FW-25-03-F-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-226-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-226-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、可穿戴监测仪）及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）间的垂直或背对背堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort），适用于需要低串扰、阻抗可控的嵌入式计算平台、边缘AI模块及FPGA载板系统。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车座舱域控制器、航空电子航电模块等需通过AEC-Q200或满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求的场景。  
- 可维护性设计需求：插拔力优化、带导向结构及0.65 mm总高（含焊盘），便于自动化贴装与返工，适用于需频繁调试或模块化升级的测试设备、通信基站基带板堆叠方案。  

该型号强调小尺寸、高引脚数（2×25位）、双排直角焊接结构，专为提升PCB空间利用率与系统集成度而设计。

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