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  • 型号: FW-25-03-F-D-220-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-220-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-220-080价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-220-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-220-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-220-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-220-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其0.5 mm间距和双排结构实现高引脚数(50位)与小尺寸(22.0 mm × 8.0 mm占板面积)的平衡;  
- 可堆叠计算模组:用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,连接处理器载板与扩展子板,支持信号完整性优化设计(带接地屏蔽结构),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议;  
- 空间受限的消费电子与测试设备:如便携式示波器前端板、AI边缘推理模组等,依赖其低插拔力(LIF)、无焊压配(press-fit)或表面贴装(SMT)兼容设计,便于自动化组装与返工;  
- 需频繁插拔维护的场景:该型号采用镀金触点与弹性磷铜端子,确保≥500次插拔寿命,适用于产线功能测试治具、模块化诊断设备的可更换接口板连接。  
注:不推荐用于高频(>10 Gbps/lane)或大电流(单针>0.5 A)场景,具体应用需结合信号完整性仿真及Samtec官方设计指南(如《FW Series Design Guide》)进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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