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型号： FW-25-03-F-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等；  
• 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、镀金端子及抗振结构，广泛用于车载ADAS域控制器、航空航电板级堆叠、轨道交通控制单元等对插拔寿命（≥50次）、信号完整性及抗冲击性要求严苛的场景；  
• FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持差分对优化布局（如100Ω阻抗控制），常用于AI加速卡、高速数据采集系统中主控板与FPGA夹层板（Mezzanine）之间的垂直/直角堆叠连接；  
• 可维护性设计需求场合：其“F”系列浮动设计（±0.3 mm X/Y向容差）和“D”型防误插结构，便于自动化装配及现场维修更换，常见于模块化测试仪器、可重构射频前端等需频繁拆装的设备中。  
该型号额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、中等速率（支持USB 2.0、LVDS、SPI等）的板间垂直互连需求。

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