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型号： FW-25-03-F-D-215-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器特征）。该型号关键参数含：25位双排、3.0mm中心距、直式插头（F）、带锁扣与屏蔽（D）、215μm镀金触点、100Ω差分阻抗设计（支持高速信号）、带引脚（P）、卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的高速串行接口（支持 PCIe Gen3/USB 3.1/SATA），利用其100Ω差分对和低串扰结构保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直叠接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
- 医疗成像设备：用于超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠，满足EMI敏感环境下的屏蔽（D后缀通常表屏蔽设计）与高可靠性要求；  
- 边缘AI计算模组：在M.2/NVMe兼容的加速卡与载板之间提供稳定、可热插拔（需配合机构设计）的板对板互连，支持高带宽数据传输。

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压配公差、PCB叠层建议及焊接工艺规范（如回流温度曲线），以确保机械强度与电气性能。

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