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型号： FW-25-03-F-D-213-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-213-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-213-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-213-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-213-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-213-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-213-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（213系列）和2.54 mm间距，实现轻薄化垂直互连。  
- 可插拔子板架构：用于主板与功能子板（如通信模块、传感器板、FPGA载板）之间的可靠、可重复插拔连接，支持多次热插拔（经设计验证），便于模块升级与维护。  
- 高信号完整性需求场合：该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计（F系列含接地屏蔽），适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速模拟信号传输，常见于边缘计算节点、车载信息娱乐（IVI）辅助板卡等。  
- 需稳定机械定位的装配环境：带定位柱与防误插键槽（D型键位），确保精准对准，降低SMT贴装及手动组装误差，提升量产良率。  

注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0+）或大功率供电，额定电流约0.5 A/针，主要承担信号互联与低功耗电源分配任务。

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