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型号： FW-25-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为25位双排、0.8 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、配接高度为6.5 mm（后缀“065”），采用无铅表面处理与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡间的互连，如5G基站基带板与射频模块板之间的差分信号传输（支持高达25+ Gbps速率，依赖具体压接与PCB布局）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接，利用其0.8 mm小间距和6.5 mm中等堆叠高度，在空间受限场景下实现可靠信号与电源分配；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高速并行接口（如MIPI CSI-2、SLVS-EC）或低电压差分信号（LVDS）链路；  
• 航空航天及测试测量仪器中需抗振动、高引脚完整性与EMI抑制的板级互连，其屏蔽结构（-D）有助于降低串扰与电磁辐射。

该连接器不适用于大电流电源主干连接，但可承载中小功率信号与辅助电源。选型时需配合Samtec指定的压接工艺及配套公端（如TW系列）以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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