【未分类_FW-25-03-F-D-150-250】封装/厂家_FW-25-03-F-D-150-250中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-F-D-150-250

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-F-D-150-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-150-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-150-250价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-150-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-150-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-150-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-150-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）之间的可靠互连，支持差分对布线，适用于中低速串行接口（如UART、I²C、SPI）及部分高速应用（需结合信号完整性设计）；  
- 测试与开发平台：因具备0.150"（3.81 mm）和0.250"（6.35 mm）两种可选堆叠高度（型号后缀“150-250”表示兼容两种间距），便于原型验证与灵活的夹层结构配置；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或传感器融合模块的板间连接。  
该连接器采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即无引脚压配式接触结构）、带极化防误插设计，并具备良好的机械保持力与耐插拔性（≥50次），适合自动化组装。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及堆叠公差控制，以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题