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型号： FW-25-02-L-D-647-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-647-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-647-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-647-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-647-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-647-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-647-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（647系列）和7.5 mm总长，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的可靠对接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，配合双点接触设计，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 异构集成架构：在多层堆叠系统中（如CPU+AI加速器+存储子板），该连接器支持灵活的板间间距调节（标准7.5 mm，兼容±0.3 mm公差），便于散热设计与机械应力管控。  

综上，该型号专为高性能、小体积、高可靠性的板级互连需求而优化，广泛应用于先进工业电子、高端医疗成像、5G基础设施及边缘AI硬件平台。

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