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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-610-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(610 µm触点+75 µm绝缘体)和2.54 mm间距设计,支持双排直插式垂直叠接。 - 高可靠性信号互联:采用镀金接触件与自对准导向结构,适用于需频繁插拔或振动环境的中速信号传输(支持高达1 Gbps差分速率),常见于测试治具、模块化子板扩展(如FPGA载板与I/O子卡互联)。 - 可维护性设计需求场合:支持盲插与零插入力(ZIF)兼容安装(L型引脚提供良好保持力),便于现场升级或维修替换,广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘计算模块堆叠架构中。 - 符合ESD防护要求的应用:型号后缀“ES”代表增强静电放电防护设计(符合IEC 61000-4-2 Level 4),适用于对静电敏感的传感器融合板、汽车ADAS域控制器等场景。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/线),主要面向信号密集、空间严苛、可靠性要求高的板级互连需求。