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  • 型号: FW-25-02-L-D-525-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-525-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-525-150价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-525-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其1.27 mm间距、5.25 mm超低堆叠高度(525系列)及15.0 mm总长,可实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性(SI)的板级互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、25位(2×12+1)配置,带极化键槽与牢固的推入式锁扣结构,便于模块化设计中的现场更换或升级(如通信基站基带板与射频板叠接)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电子系统等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要聚焦于信号互联。用户选型时需配套使用Samtec指定的压接工具及PCB焊盘布局规范,以确保机械稳定性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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