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型号： FW-25-02-L-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-500-200价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-500-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“25”通常表示25位（2×12.5排）， “02”指2mm间距，“L”代表直角/立式（或低插拔力），“D”为双排，“500”指接触件镀金厚度为50µin（约1.27µm），“200”表示额定电流约200mA/端子。

典型应用场景包括：  
– 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直/水平叠接；  
– 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需要稳定高速信号传输（支持10+ Gbps差分对）的紧凑型互连；  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备内部多层PCB堆叠，要求耐振动、高可靠性及0.5mm超低组装高度（得益于“L”型低轮廓设计）；  
– 测试治具与被测板（DUT Board）间的可插拔接口，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

其500μin金镀层和精密压接结构确保在严苛环境（温度循环、湿度）下接触稳定，适用于工业级（-40℃~105℃）及部分车载前装场景（需满足AEC-Q200预认证）。注意：实际应用需结合配套的对应插座（如同系列母座）及PCB布局规范（阻抗控制、焊盘设计）以保障SI性能。

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