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型号： FW-25-02-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（L型设计）及双排25位结构，实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA夹层板（FMC）、COM Express模块、GPU加速卡与载板之间的可靠高速对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（D = Direct Connect）设计，无需焊接母板，便于模块升级与现场维修，广泛应用于测试仪器、电信基站基带单元（BBU）及边缘计算服务器中需频繁更换功能子板的场合。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器或轨道交通信号处理板间的板级互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接系统（如AcceleRate®）进行阻抗匹配与EMI优化。

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