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型号： FW-25-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 等高速协议需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（2×25位）、0.50 mm间距、65 µm触点共面性要求的可靠对接；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
4. 测试与测量系统：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）中主控板与功能子板间的可分离接口，便于快速更换与校准。  
该型号采用直插式（L型）结构、2.00 mm堆叠高度、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，兼具高信号完整性与机械鲁棒性，特别适合需频繁装配/返工或严苛EMI环境的应用。

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