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型号： FW-25-02-G-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-600-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主控板的互连，满足 PCIe Gen4、SAS/SATA 等高速协议需求；  
3. 高可靠性领域：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐热性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需通过AEC-Q200或EN50155认证的场景；  
4. 模块化设计平台：在可重构计算（如Xilinx Kria或Intel Agilex系统级模块）中，作为标准接口实现快速原型验证与功能扩展。  
该型号为25位双排、0.5 mm间距、6.00 mm堆叠高度、65 µm金厚触点，带导柱导向与防误插设计，确保插拔可靠性和长期机械稳定性。适用于回流焊工艺，兼容RoHS与无卤要求。

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