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型号： FW-25-02-G-D-500-224
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-500-224由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-500-224价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-500-224封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-500-224参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-500-224 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-500-224 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为2×25位（共50针）、0.50 mm间距、直插式（G = Gold flash over Ni，D = Dual contact）、带接地屏蔽结构（-224 后缀通常表示带屏蔽罩及特定EMI优化设计），额定电流0.5A/针，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连），利用其低串扰、良好信号完整性支持高达16 Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，满足空间受限、需频繁插拔维护的需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，依赖其高可靠性、抗振动及符合RoHS/REACH的环保特性；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温性能、抗冲击设计及可选锡球焊接（-500 后缀代表表面贴装+SMT兼容）。

该连接器不适用于大功率或高电压场景，主要面向高速数字信号（PCIe、USB3.2、MIPI等）、低功耗嵌入式系统的精密板间互连。

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