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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-500-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-500-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-500-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-500-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-500-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-500-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用2×25双排针设计(共50位),间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度为6.5 mm,带接地屏蔽(ES后缀)和金手指镀层,支持高速信号传输(可达数Gbps)与优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O扩展卡等空间受限场景中实现主板与子板间的可靠垂直互连; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等,利用其低剖面、高可靠性及EMI防护特性保障信号完整性; - 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe/AXIe子系统)中高速数字或模拟采集板与载板的稳定对接; - 通信与网络设备:在小型基站基带单元、边缘计算模块中承载FPGA、ASIC间多通道并行接口(如JESD204B、LVDS); - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借宽温工作范围(–55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于加固型航电板卡互连。 该连接器支持盲插(Blind-Mate)、防误插导向结构及高达200次插拔寿命,适用于需频繁维护或高可靠性要求的垂直堆叠架构。