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型号： FW-25-02-G-D-380-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-380-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-380-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-380-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-380-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-380-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-380-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（380 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可插拔子板架构：用于CPU/FPGA载板与功能子卡（如AI加速卡、传感器接口卡、通信扩展卡）之间的可靠对接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振性与信号完整性（适配高速数字信号，如LVDS、USB 2.0等中低速应用）。  
- 需热插拔或模块化维护的设备：如通信基站基带单元、边缘计算网关，该连接器采用双触点（G系列）结构，提供冗余接触与稳定正向力，保障长期运行可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），配合镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于工业自动化、车载信息娱乐系统（非动力域）等对可靠性要求较高的场合。  
注：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen4+、DDR5）或大电流供电场景，主要定位中等信号密度、注重机械鲁棒性与小型化的板级互连需求。

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