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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-300-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-300-080价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-300-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-300-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-300-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-300-080 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:25位(2×12.5排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、3.00 mm堆叠高度(即PCB间垂直间距),以及8.0 mm总长度(含焊盘延伸)。 该型号典型应用于空间受限、需稳定高频信号传输的紧凑型电子系统中,例如: - 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中多层PCB的可靠堆叠; - 通信设备(小基站、边缘计算网关)的载板与功能子卡对接; - 航空航天及测试仪器中对振动耐受性、接触可靠性要求高的板级互连场景。 其“G”后缀表示带接地屏蔽结构,“D”表示双列直插(Dual-in-line),有助于抑制串扰、提升EMI性能;300系列设计支持高达5 Gbps的差分信号传输(需合理布局),适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速接口。080(8.0 mm)长度适配标准FR4 PCB厚度组合,便于自动化贴装与回流焊工艺。 综上,FW-25-02-G-D-300-080 主要面向对尺寸、信号完整性、长期插拔寿命(≥500次)及抗振性有综合要求的高端嵌入式板对板互连应用。