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型号： FW-25-02-G-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-250-080价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-250-080 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”标识）、垂直安装（D = Direct mount）、250 µin金厚、80Ω受控阻抗优化，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与小型化；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性特性；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中高速数字板（FPGA/ADC）与载板之间的可分离式刚性连接。

其接地屏蔽结构与阻抗匹配设计，特别适用于≤2 Gbps的LVDS、MIPI或低速PCIe等差分信号应用，不适用于高频射频或毫米波场景。需配合Samtec指定压接工艺及PCB堆叠公差（建议±0.05 mm）以确保接触稳定性和插拔寿命（≥500次）。

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