【未分类_FW-25-02-G-D-250-075】封装/厂家_FW-25-02-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.250"（6.35 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）超薄端子设计，支持双排25位（2×25）信号传输，兼顾高引脚数与小体积需求。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的可靠高速对接。  
- 可分离/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与稳固的双点接触端子结构，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，常见于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI可控的内部板级互连，非射频或超高噪声敏感场景。

产品参数图文手册常见问题