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型号： FW-25-02-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-02-G-D-215-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅7.5 mm（含ES屏蔽罩），带接地屏蔽（ES后缀）、镀金触点及耐高温LCP绝缘体。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速低串扰互连；  
• 工业自动化：紧凑型PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接；  
• 医疗电子：便携式超声、内窥镜等设备中主板与传感器子板的轻薄化、抗干扰对接；  
• 航空航天与国防：机载航电系统中需满足振动、温变及EMI/EMC认证（如MIL-STD-461）的加固型板间互联；  
• 高端计算：边缘AI加速卡与载板之间支持高速SerDes（如PCIe Gen3/4）的稳定垂直互连。

其ES屏蔽设计可有效抑制高频噪声耦合，0.050"细间距与精准引脚共面性保障了高速信号传输质量，而7.5 mm超低高度特别适合多层堆叠且受限于Z轴空间的应用。综上，FW-25-02-G-D-215-075-ES适用于需兼顾高密度、低剖面、强屏蔽与高可靠性的先进嵌入式系统板对板连接场景。

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