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型号： FW-25-02-G-D-200-104
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-104由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-104价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-104封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-200-104 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备子板、测试测量仪器中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（G系列为带接地屏蔽的信号对结构），适用于≤1 Gbps的中速数据链路（如SPI、UART、I²C、部分LVDS接口），常见于FPGA载板与扩展子卡、CPU模块与IO板之间的互连；  
- 可插拔/可维护架构：因采用2.54 mm（0.100"）间距、双排25位（2×25）、镀金触点及可靠的滑入式锁扣结构，便于现场升级或模块更换，广泛用于通信基站基带板、边缘计算节点等需模块化设计的设备；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备内部非关键但需长期稳定的板间连接。  
注：FW系列不适用于高频射频或PCIe/USB3.0等超高速串行总线，其核心优势在于机械稳定性、插拔寿命（≥500次）及小体积下的信号完整性平衡。

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