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  • 型号: FW-25-02-FM-D-424-088
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-FM-D-424-088由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-FM-D-424-088价格参考。SAMTECFW-25-02-FM-D-424-088封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-FM-D-424-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-FM-D-424-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-FM-D-424-088 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位(2×12.5 mm间距)、0.050"(1.27 mm)间距的高密度、低剖面(Low Profile)垂直叠接连接器,带金属屏蔽罩(FM系列特征)和424Ω阻抗优化设计,支持高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板),用于FPGA、ASIC与夹层板间的差分对互连;  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑型堆叠连接,满足IP67防护等级要求(配合选配密封件);  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机)中主控板与传感器接口板的可靠、可插拔叠接;  
• 航空航天及国防领域嵌入式系统(如VPX、cPCI-S.0模块),利用其抗振性、宽温(–55°C ~ +125°C)及EMI屏蔽能力保障信号完整性;  
• 测试测量仪器(如ATE负载板)中需频繁插拔、高引脚数且空间受限的板级互连。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4速率(实测眼图裕量充足),具备精确导向结构与自校准触点,适用于严苛环境下的高可靠性、高频密叠接需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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