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- 型号： FW-25-02-F-D-635-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-635-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-635-090价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-635-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-635-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-635-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-635-090 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（6.35 mm）、双排、25位（2×12+1）的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠（如PLC模块、HMI背板接口）；医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑式层叠连接；通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与插拔耐久性的板间互联；以及测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC子卡、FPGA载板）的可拆卸式堆叠设计。该型号采用镀金触点（0.9 μm）、磷青铜端子，支持多次插拔（≥500次），工作温度-40℃~105℃，具备良好抗振性与EMI稳定性，适用于对空间受限、可靠性要求较高的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应公母配对型号及推荐PCB布局规范，以确保机械对准与电气性能。
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