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型号： FW-25-02-F-D-500-146
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-500-146由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-500-146价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-500-146封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-500-146参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-500-146 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-500-146 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但命名特征符合Samtec高速叠接器规范）。该型号中“25”通常表示25位（双排×12.5，实为2×12针+1定位），“02”指0.8mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直式（直角或直插，此处结合后缀多指直式堆叠），“500”对应0.50mm（即0.5mm）触点中心距（注：Samtec常用0.5mm或0.8mm，需以官方文档为准；实际该料号更可能为0.5mm间距高密设计），“146”常指总端子数（如2×73）或特定配置代码。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展卡之间的紧凑互连；  
- 工业控制与医疗成像设备中，受限空间内主控板与传感器/显示子板的可靠垂直叠接；  
- 5G基站基带单元（BBU）或AI加速卡中，多PCB层间高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 要求高插拔寿命（≥500次）、抗振动及0.5mm级精密对准的嵌入式系统。  

其镀金触点、优化阻抗控制（接近100Ω差分）及低串扰设计，特别适用于SerDes链路、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速数字接口。注意：实际应用前须严格参照Samtec官方规格书确认电气参数、堆叠高度（标称约5.0mm）、焊接要求及热管理限制。

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