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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-500-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器(Stacking Connector),专为严苛的互连需求设计。 该型号典型应用于: ✅ 高速数字系统——支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA 及 25+ Gbps 差分信号传输,常见于服务器主板与扩展卡、AI 加速卡(如 GPU/CPU 模块)间的垂直或夹层式互连; ✅ 通信设备——5G 基站基带单元(BBU)、光模块载板、网络交换机背板堆叠,利用其 0.5 mm 间距、25 对差分对(2×25位)、75Ω 阻抗控制及低串扰结构保障信号完整性; ✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需高可靠性连接的场景中(如便携式超声设备、边缘计算终端),实现主控板与功能子板(FPGA 载板、传感器阵列板)的稳固、可插拔叠接; ✅ 测试与自动化设备——作为模块化测试治具的核心接口,支持快速更换被测板(DUT),提升产线测试效率。 其后缀“ES”代表带屏蔽(Shielded)、带接地弹簧(Enhanced Shielding)和优化EMI性能,“500-075”指0.50 mm间距与7.5 mm堆叠高度,适用于中等高度、高信号保真度需求。整体设计兼顾高插拔寿命(≥500次)、耐高温回流焊(符合JEDEC标准)及精确自导向结构,适用于自动化SMT组装。