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型号： FW-25-02-F-D-476-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-476-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-476-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-476-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-476-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-476-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-476-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP 封装接口）、AI 加速卡与主机板之间的高速信号互连，支持 PCIe 5.0、USB4、HBM 等高速协议（得益于低串扰、阻抗受控设计及镀金触点）。

- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声探头电路板堆叠）、无人机飞控系统中，实现双层或多层 PCB 的垂直/直角堆叠，提升空间利用率。

- 测试与开发平台：用于 FPGA 开发板、评估套件（EVB）中可插拔的子板对接，便于模块化调试与快速原型验证；其带锁扣（F-type latch）和防误插设计（D-keying）保障反复插拔可靠性。

- 汽车电子：符合 AEC-Q200 部分要求（需确认具体批次），适用于车载信息娱乐（IVI）主机与显示模组间的板对板连接，支持高温稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C）与振动耐受。

该型号含 25 对差分对（50 针）、0.75 mm 超薄堆叠高度、ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，特别适用于需兼顾高速、高密、低EMI的严苛场景。

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