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- 型号： FW-25-02-F-D-380-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-380-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-380-150价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-380-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-380-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-380-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-380-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器主板与扩展卡、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连），要求高信号完整性与紧凑空间布局；工业自动化控制器中主控板与I/O模块的可靠堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高频、小间距数据传输（支持高达28 Gbps/lane的差分信号）；以及测试测量仪器中可插拔功能子板与母板的快速装配与更换。该型号具备2.54 mm列距、2排共50位（25×2）、镀金接触面、380 µin金厚、150 µin镍底，并采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计；其“F”型（浮动设计）与“D”型（双触点）结构提升了插拔容差与接触可靠性，适用于振动环境及频繁维护场景。广泛用于需兼顾高速、高密、高可靠性且空间受限的嵌入式系统集成。
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