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  • 型号: FW-25-02-F-D-120-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-120-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-120-075价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-120-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-120-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-120-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-F-D-120-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:25位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F型,即Female receptacle)、带锁扣与屏蔽设计(D系列)、12.0 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘共面公差(确保高可靠性贴装)。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高性能电子系统中,典型场景包括:  
- 通信设备(如5G基站基带板与射频子卡间的高速互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的紧凑垂直互联;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振、宽温及EMI抑制要求(其屏蔽结构与精密公差支持该需求);  
- 高端测试测量仪器(如ATE机架中的可更换功能子板接口)。

FW-25-02-F-D-120-075 支持高达16 Gbps的信号速率(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),并具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)和串扰抑制能力,适用于高速数字与混合信号传输场景。其0.75 mm共面公差显著提升SMT良率,适合高可靠性批量生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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