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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-070-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-070-100价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-070-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(070 = 0.70 mm接触长度,整体堆叠约7.0 mm)和2.54 mm间距,实现高密度互连与轻薄设计兼顾; - 高速数字信号传输:支持差分对布局(双排结构),适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器载板等需可靠传输LVDS、UART、I²C等中低速至中高速信号(≤300 Mbps)的板间连接; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F = Female, 插座侧)、无焊压接(D = Press-fit)或通孔焊接安装方式(具体依后缀确认),便于模块化设计与现场更换; - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振动性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 注:该型号中“25”表示25位(2×12+1),"02"指2行,“F”为插座,“D”代表镀金触点(通常为Au 30µ″),"070"为触点深度,"100"为端子数(即100个接触位)。实际应用需结合PCB叠层、公母配对(如对应公头型号TW-25-02-F-D-070-100)及信号完整性仿真进行设计。